职位描述
设计计算机硬件电子/半导体/集成电路工业自动化
1.根据客户需求设计硬件动作机构;
2.客户同意后出具3D,2D图;
3.核算成本并报价;
4. 出具Bom,及装配说明;
展开该职位详情
工作地点
苏州昆山市德莱诺电子科技(昆山)有限公司

工作地点

公司信息
苏州时银亿电子有限公司
不需要融资 · 20-99人 · 计算机硬件、通信/网络设备、金属制品业、橡胶和塑料制品
已审核
工商信息
企业名称 苏州时银亿电子有限公司
企业类型 有限责任公司
法人代表 庞维波
经营状态 存续
成立时间 2016-01-07
注册资本 1500万元
认证资质
营业执照信息
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