400-885-9898
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺沉积工艺电子/半导体/集成电路
职位描述：
1. 主导紫外/深紫外曝光工艺开发与优化，涵盖光刻胶选型、曝光参数设定、显影条件调整等；
2.操作并维护黄光区核心设备（如投影光刻机、接触式/接近式曝光机、SEM、FIB、AFM），提升曝光精度与良率；
3.设计并执行DOE 实验，运用统计方法分析数据，持续优化工艺窗口；
4.参与新设备导入与工艺验证，支持先进封装技术（如WLCSP、RDL、Fan-Out、TSV 等）落地；
5. 编写工艺规范、技术报告及培训材料，推动团队技术沉淀与知识共享；
6. 负责耗材评估与采购支持，保障工艺测试稳定运行。
职位要求：
1、统招硕士及以上学历(优秀本科生可考虑),材料、电子、微电子、物理等相关专业，不限制工作年限;
2、具有半导体光刻工艺工作经验,熟悉深紫外(紫外)光刻机,接近接触式曝光机等操作与维护;
3、精通光刻工艺原理及流程,熟悉各种光刻胶特性和应用;
4、具有发现问题,分析问题,解决问题等能力,能够独立完成工艺优化;
5、具有良好的职业素质,动手能力强;
6、具有良好的团队合作意识,积极向上的工作态度。
工作地点
北京大兴区大族企业湾-11号楼B座3层
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职位发布者
张先生/HRBP
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