工程主管（3C电子组包装/SMT)

岗位职责：（3C电子组包装/SMT制程工艺管理)
1.负责新品试产结果评审，ODM外加工订单评审；
2.负责工艺流程规划、SOP编制，及生产工程资料（BOM+图纸+包装方式+加工成本等）审批；
3.协助制程异常处理，维护生产工艺流程执行；
4.不良品（客退品）维修控制与结单管理；
5.负责部门人员岗位应知应会技能培训；
6.根据公司发展规划，引导与推广工厂各项效能改善项目推行与持续实施（包括改革创新、工艺优化等省力、少人、自动化项目）；
7.组织导入新产品、新工艺、新制程、新设备（自动化）等信息调研、技术评估与管理运用；
任职要求：
1、三年以上大中型电子制造业工程管理工作经验，大专以上学历，具有PE、IE、ME、NPI团队的专业知识经验；
2、对现代精益生产管理模式有系统的了解和实践经验积累，对生产效率提升、成本减轻、设备全面维护等具有丰富的实践经验；
3、对生产技术事务性的工作有娴熟的处理技巧，熟悉异常处理工作流程；
4、高度的敬业精神及高涨的工作激情，能接受高强度的工作，工作态度积极乐观；