更新于 6月3日
职位描述
光刻工艺蚀刻工艺清洗工艺半导体设备操作工艺参数监控良率提升实验
工作职责：
1. 严格按照标准作业流程（SOP）操作半导体生产设备，完成晶圆清洗、光刻、蚀刻等关键工艺步骤。
2. 实时监控工艺参数与设备状态，记录生产数据并确保数据准确性，及时上报异常情况。
3. 协助工程师进行工艺优化与良率提升实验，参与设备日常维护与故障排查。
4. 执行生产区域的5S管理，确保工作环境符合半导体洁净标准。
任职要求：
1. 大专及以上学历，微电子、材料科学、机械工程等理工科相关专业。
2. 熟悉半导体制造基本工艺流程，掌握至少一种核心工艺（如光刻、薄膜沉积、蚀刻）的操作技能。
3. 具备良好的动手能力与问题分析能力，能快速响应产线突发状况。
4. 严谨细致，遵守安全规范，适应无尘车间工作环境。
1. 严格按照标准作业流程（SOP）操作半导体生产设备，完成晶圆清洗、光刻、蚀刻等关键工艺步骤。
2. 实时监控工艺参数与设备状态，记录生产数据并确保数据准确性，及时上报异常情况。
3. 协助工程师进行工艺优化与良率提升实验，参与设备日常维护与故障排查。
4. 执行生产区域的5S管理，确保工作环境符合半导体洁净标准。
任职要求：
1. 大专及以上学历，微电子、材料科学、机械工程等理工科相关专业。
2. 熟悉半导体制造基本工艺流程，掌握至少一种核心工艺（如光刻、薄膜沉积、蚀刻）的操作技能。
3. 具备良好的动手能力与问题分析能力，能快速响应产线突发状况。
4. 严谨细致，遵守安全规范，适应无尘车间工作环境。
工作地点
潍坊寒亭区山东滨海集成电路产业园S5栋一层
公司信息
晶旺半导体(山东)有限公司
未融资 · 20-99人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
晶旺半导体（山东）有限公司位于山东省潍坊市滨海区集成电路产业园，专注于半导体晶圆制造领域的技术研发与生产服务。公司以晶圆Bumping加工为核心业务，一期项目已形成48,000片/月的加工产能，二期规划投资5-9亿元建设半导体高端制造产业园，目标将Bumping产能提升至15万片/月，并同步拓展晶圆测试与封装产线，构建完整产业链布局。企业严格实施ISO9001质量管理体系，结合QC七大工具、8D分析等质量控制方法，建立了覆盖进料、制程到出货的全流程品控机制。团队通过工艺参数监控与持续改进方案，保障产品良率与客户需求响应效率。当前业务聚焦于半导体制造工艺优化与产能升级，稳步推进高端封装技术研发及产业化应用。公司依托规模化投资与产能规划，致力于成为国内半导体制造领域的重要参与者。员工可享受双休、五险一金、免费午餐等规范化福利保障，工作环境注重技术实践与流程优化能力的协同提升。
工商信息
企业名称 晶旺半导体（山东）有限公司
企业类型 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
法人代表 闾邱祁刚
经营状态 存续
成立时间 2021-01-04
注册资本 1亿元
认证资质
营业执照信息
