职位描述
长白班包住厂内食堂半导体/芯片
职责:
1.遵守公司的规定。
2.能按照制定的培训计划学习生产技能,按时提高技能当量。
3.按照本岗位的作业标准从事现场作业。
任职资格:
1.身体健康,中专及以上学历,心思细腻,有耐心,有相关工作经历,从事过工厂工作者优先录用,无纹身。
工作时间:
夏令时:7:50-17:00 冬令时:7:50-16:30,周六有加班,如有加班有加班费。
福利待遇:
试用期3000/转正3100,法定加班费、技能工资等,入职缴纳五险一金,提供住宿工作餐、员工体检、免费旅游、月度福利、节日福利、采暖补贴、年终奖、退伍军人补贴200元/月等。
原标题:《热加工人》福利待遇:
试用期3000/转正3100,法定加班费、技能工资等,入职缴纳五险一金,提供住宿工作餐、员工体检、免费旅游、月度福利、节日福利、采暖补贴、年终奖、退伍军人补贴200元/月等。
工作地点
沈阳铁西区辽宁汉京半导体材料有限公司(中德园工厂二厂)

工作地点

公司信息
辽宁汉京半导体材料有限公司
不需要融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
辽宁汉京半导体材料有限公司(简称:汉京半导体),成立于2022年6月,是一家专业从事SiC(学名:碳化硅)烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。 公司经营范围:半导体产业用碳化硅、氮化硅、氧化铝等工业陶瓷产品及半导体和太阳能产业石英制品
工商信息
企业名称 辽宁汉京半导体材料有限公司
企业类型 有限责任公司(外商投资企业与内资合资)
法人代表 高君
经营状态 存续
成立时间 2022-06-24
注册资本 2.5亿元
认证资质
营业执照信息
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更新时间 2月11日


