研发工程师（覆铜板）

岗位职责：
1. 材料开发与优化：与公司电子树脂材料开发团队合作，推进新型高速高频覆铜板专用树脂的开发、性能优化，推进公司新型树脂材料在下游覆铜板厂商的项目合作、应用和市场导入。
2. 客户技术支持：对接下游覆铜板及PCB客户，深入理解客户对高速高频CCL的性能需求（如Dk/Df、CAF、耐湿热性等），快速响应客户技术问题，主导根因分析并推动闭环解决。
3. 新产品市场导入：主导新材料从实验室开发到客户量产导入的全流程，包括样品验证、规格制定、技术培训及量产支持；
4. 跨部门协作：联动研发、生产、销售、品质团队，确保技术方案与客户需求、生产能力的精准匹配。
任职要求：
1. 教育背景：高分子材料、化学工程、电子材料等相关专业本科及以上学历。
2. 经验与技能：3年以上覆铜板（CCL）行业研发经验，精通高速高频材料开发，熟悉行业标准（如IPC-4101）。精通高速高频覆铜板的配方、性能要求及制造全流程（树脂合成、胶液配制、浸渍、层压等）
3.熟悉高速高频覆铜板的配方体系（特种电子环氧、PPO、碳氢、氟树脂等）；掌握树脂配方设计、结构与性能表征（DSC/TGA/DMA/Dk/Df/剥离强度、测试等）以及行业标准；深入理解CCL制造工艺（涂布、层压、固化等）及关键控制点；熟悉PCB加工流程（钻孔、沉铜、线路蚀刻等）及对基材的性能要求。