职位描述
研发设计自动化设备工业自动化电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.具备半导体行业的前道的设备的相关设计经验,特别对Wafer设备的有比较深厚的了解。
2.根据项目需求,独立完成设备的3D机械结构以及方案设计,输出BOM并考虑成本核算。
3.主要负责Wafer类自动化设备或者工艺设备的机械结构设计,仿真优化以及原型开发。
4.跨部门协同软件,电气,装配等,推动设备落地。
5.负责相关资料的编制、更新、归档、配合项目经理进行项目流程。
6.专利的撰写。
任职要求:
1.本科及以上学历,机械专业优先;
2.5年以上半导体相关工作经验,其中3年及以上半导体前道经验;
3.熟练掌握画图软件;
4.熟练掌握设计的通用标准;
5.沟通能力、协调能力、抗压能力;
6.积极主动、正能量、团队合作、责任心、执行力。
1.具备半导体行业的前道的设备的相关设计经验,特别对Wafer设备的有比较深厚的了解。
2.根据项目需求,独立完成设备的3D机械结构以及方案设计,输出BOM并考虑成本核算。
3.主要负责Wafer类自动化设备或者工艺设备的机械结构设计,仿真优化以及原型开发。
4.跨部门协同软件,电气,装配等,推动设备落地。
5.负责相关资料的编制、更新、归档、配合项目经理进行项目流程。
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1.本科及以上学历,机械专业优先;
2.5年以上半导体相关工作经验,其中3年及以上半导体前道经验;
3.熟练掌握画图软件;
4.熟练掌握设计的通用标准;
5.沟通能力、协调能力、抗压能力;
6.积极主动、正能量、团队合作、责任心、执行力。
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工作地点
苏州市-相城区-渭塘镇凤阳路2楼

工作地点

公司信息
象平半导体设备(苏州)有限公司
不需要融资 · 20-99人 · 工业自动化
已审核
公司介绍
象平半导体设备(苏州)有限公司是一家以半导体行业设备为主,集自动化设备自主研发制造、整机改造、自有加工中心生产制造、工控机电产品代理销售为一体的国家级高新技术企业。公司拥有专业的研发团队,主攻半导体行业设备研发与制造,公司获授权发明专利2项、实用新型专利16项、软件著作权8项,2022年分别获得“科技型中小企业”以及“高新技术企业”认定。核心产品国内市场占有率逐年提高,同时2021年获得“ISO9001”认证
工商信息
企业名称 象平半导体设备(苏州)有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 万昌海
经营状态 存续
成立时间 2019-12-24
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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