职位描述
设备装配整机组装整机调测电子/半导体/集成电路电子设备制造工业自动化
岗位职责:
1、负责半导体前道(Etch/PVD/CVD)设备调测、测试、光学调测工作;
1、负责半导体前道(Etch/PVD/CVD)设备调测、测试、光学调测工作;
2、执行设备光学系统调试:光路对准、镜头校准、光源/传感器调校、焦距/光斑/能量优化;
3、按照工艺要求完成设备参数调试、程序编辑、Recipe 优化,保证机台稳定性与良率;
4、配合工艺工程师完成实验跑片、DOE 实验、良率提升、设备能力验证(CPK);
5、监控设备运行状态、报警信息、能耗、真空、温度、压力等关键指标;
6、严格遵守厂务安全规范:ESD 防静电、洁净室规范、化学品安全、设备操作 SOP。
岗位要求:
1、年龄32以内,统招大专及以上学历,光学、自动化、机械电子、信息类相关专业,学信网可查;
2、一年以上半导体(Etch/PVD/CVD)设备测试相关工作经验或者服务现场调试经验;一年以上与光学设备相关的,有光路装调经验或测试经验,对设备的调试有较为深入的理解,了解半导体装备基本构造及功能;
1、年龄32以内,统招大专及以上学历,光学、自动化、机械电子、信息类相关专业,学信网可查;
2、一年以上半导体(Etch/PVD/CVD)设备测试相关工作经验或者服务现场调试经验;一年以上与光学设备相关的,有光路装调经验或测试经验,对设备的调试有较为深入的理解,了解半导体装备基本构造及功能;
3、熟悉半导体装备生产制造流程及生产过程,有半导体设备装配经验优先;
4、稳定性不能一年一跳、甚至更频繁的,空档期可接受半年以内;
5、愿意接受加班/倒班和穿净化服。
工作时间:8:30-18:00(午休 1.5小时)上六休一,工作日7点左右开始加班(工作日一般加班2小时,周末加班8-10小时),每周三不加班,平均加班70H每/月;
薪资待遇:综合薪资11~14k*13薪(底薪6.5-8.5k面试定薪,加班按底薪基数计算,标准工时,平时1.5倍,周末2倍,节假日3倍)
福利待遇:六险一金,年终奖,绩效奖,加班福利,夜班补贴(夜班补贴80/晚,不倒班,赶订单会排几天夜班)
食宿情况:无食宿需自理(园区内有食堂,周边2-3公里可低价租房)
面试流程:统一完整简历报告初筛-通过约线上视频面试(业务技面+综面谈薪)
工作地点:深圳龙岗区 奖金绩效
年终奖、绩效奖、夜班补贴、加班福利
工作地点
龙岗区中科(深圳)育成总部基地1

入职公司信息
入职公司 某制造业公司
公司地址 苏州昆山市
公司人数 100-299人
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可认证

更新于 4月14日



