职位描述
半导体
工作内容:
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求:
1、35岁以内,要统招大专,
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力,能动手组装
3、半导体行业优先,其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求:
1、35岁以内,要统招大专,
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力,能动手组装
3、半导体行业优先,其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
展开该职位详情






