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职位描述
半导体
工作内容：
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求：
1、35岁以内，要统招大专，
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力，能动手组装
3、半导体行业优先，其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
负责半导体设备装配、按图纸、工艺卡片及设计要求完成项目装配任务
任职要求：
1、35岁以内，要统招大专，
2、有1年以上非标自动化设备或者半导体设备的组装能力，能动手组装
3、半导体行业优先，其他精密制造类企业也可以考虑
4、愿意接受加班倒班和穿无尘服
工作地点
罗湖区深圳站南湖街道
工作地点
入职公司信息
入职公司 某制造业公司
公司地址 常州武进区
公司人数 500-999人
公司信息
苏州今招派管理咨询有限公司
不需要融资 · 20人以下 · 咨询服务、咨询服务
已审核
公司介绍
以客户需求为导向“以人为本，与企业与社会共赢未来”为企业使命，汇聚业内精英，依托全国范围内的资源优势为客户提供RPO、制造外包、绩效薪酬设计、咨询与培训、劳动关系管理等全方位多层次、高效率的专业服务。
工商信息
企业名称 苏州今招派管理咨询有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人独资）
法人代表 赵帅
经营状态 存续
成立时间 2022-09-21
注册资本 200万元
认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证
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