粘片设备工程师

郑州兴航科技有限公司成立于2022年11月，简称兴航科技，由郑州航空港区兴泰电子科技有限公司、西安微电子技术研究所共同出资成立，公司注册资本8.5亿元，总部位于河南郑州航空港经济综合实验区，规划总占地面积320余亩，是中原地区规模最大的半导体集成电路封装测试国有控股高科技企业。兴航科技拥有国内首条通过GJB7400-2011贯标的半导体集成电路塑封生产线，高可靠塑封技术处于国内领先水平。兴航科技定位于行业领先的高可靠高密度系统级封测科研生产基地，打造覆盖引线框架封装、基板封装、晶圆级封装全系列封装产品的封装设计、封装仿真、生产制造、封装测试一站式服务平台。公司将在人工智能、汽车电子、物联网、国防军工、工控医疗、消费电子等多个领域深耕半导体封测技术，建设成为国内一流的高可靠高密度系统级产品供应及封测服务商。