芯片仿真工程师

一、岗位描述
1. 负责光芯片器件（波导、耦合器等）建模、仿真及性能分析，完成光子链路端到端仿真，优化性能以满足流片及产品需求。
2. 开展多物理场协同仿真，评估环境及工艺波动对芯片性能的影响，为工艺窗口定义提供数据支撑。
3. 建立维护光芯片仿真流程、器件库及模板，优化仿真效率，为版图、流片测试等环节提供技术支持。
4. 跟踪光芯片仿真前沿技术，开展技术调研，撰写仿真报告及相关技术文档。
5. 协同跨部门团队对接研发全流程，解决仿真技术难题，推动仿真与实测数据匹配优化。
二、岗位要求
1. 硕士及以上学历，光学工程、半导体物理等相关专业，优秀本科生可酌情考虑。
2. 熟练掌握至少一种主流光芯片仿真软件，具备Python或MATLAB脚本化仿真及数据分析能力。
3. 扎实掌握集成光学、光波导等核心理论，理解光芯片器件工作原理及关键性能指标。
4. 3年及以上光芯片仿真经验，有流片验证经验、熟悉SOI/SiN工艺者优先，应届博士可放宽。
5. 具备严谨的逻辑分析和问题解决能力，沟通协作能力强，能承受工作压力，可阅读英文技术文献。