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器件总监
4-6万
北京
通州区
10年以上
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职位描述
连接器
传感器
封接玻璃
钎焊
铝壳封接
镁铝壳封接
10号钢
不锈钢封接
电子/半导体/集成电路
岗位要求
1、材料类、热处理类或相关专业本科以上学历;
2、10年以上工作经验,5年以上大型国企或行业知名企业金属封装工作经验;
3、精通金属玻璃封装/金属陶瓷封装行业核心材料和工艺技术;
4、熟悉金属封装市场发展前景和应用;
5、熟悉连接器、传感器、射频微波、光电通讯等领域金属封装器件结构和应用。
6、精通金属封装行业技术与质量标准,擅长客户端标准对接沟通;
7、3年以上团队管理经验,擅长团队管理和资源整合。
岗位职责
1、全面负责金属封装组织架构和实施;
2、管理金属封装整体核心技术,组织制定和实施技术决策与方案,组织架构优化和升级;
3、负责团队建设与管理,注重人才培养和营造创新的研发文化;
4、组织研究行业新产品的发展方向,主持制定技术发展战略路线;
5、负责金属封装市场拓展与布局;
6、负责金属封装部门总体运营,落实公司战略规划。
工作地点
北京市-通州区-景盛南四街15号
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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