更新于 4月15日
职位描述
PCB半导体组件锡焊焊接设备维护包吃住长白班电子/半导体/集成电路电子设备制造通用设备制造
岗位内容：
1. 完成提供的线路板焊接加工任务；
2. 维护和保养焊接设备；
3. 在规定时间内按要求完成工作任务；
4. 努力提高自己的工作效率和效益。
任职要求：
1. 能够熟练操作相关设备和工具，经验丰富者优先；
2. 适应轮班制度，服从公司安排；
3. 具备基本的沟通技巧和团队合作精神；
4. 具有亲和力和责任感，为公司创造价值。
1. 完成提供的线路板焊接加工任务；
2. 维护和保养焊接设备；
3. 在规定时间内按要求完成工作任务；
4. 努力提高自己的工作效率和效益。
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1. 能够熟练操作相关设备和工具，经验丰富者优先；
2. 适应轮班制度，服从公司安排；
3. 具备基本的沟通技巧和团队合作精神；
4. 具有亲和力和责任感，为公司创造价值。
工作地点
房山区北京金朋达航空科技有限公司06
工作地点
公司信息
青岛泽腾医疗科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 医疗设备/器械
已审核
公司介绍
公司拥有雄厚的资金基础、人才济济的研发阵容和具有先进创新理念的运营团队。公司倡导团队协作，公平公正，强调员工与企业共成长的企业文化，鼓励创新，致力于为员工营造充分展示自我才智、发挥潜能的舞台，除了为员工提供极具竞争力的薪酬福利待遇外，公司还建立了一整套与员工的职业生涯发展相结合的合理晋升体系，针对不同特点的员工设置不同的晋升通道，专业技能优秀的员工可以按照技术路线晋升，管理才能卓越的员工可以按照职能体系晋升。员工晋升以绩效考核结果为基础，同时又作为薪酬调整的依据。公司内部空缺岗位优先考虑内部竞聘人员，为员工提供广阔的发展空间。
工商信息
企业名称 青岛泽腾医疗科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 刘茂存
经营状态 存续
成立时间 2023-10-31
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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