更新于 4月15日
职位描述
PCB半导体组件锡焊焊接设备维护包吃住长白班电子/半导体/集成电路电子设备制造通用设备制造
岗位内容：
1. 完成提供的线路板焊接加工任务；
2. 维护和保养焊接设备；
3. 在规定时间内按要求完成工作任务；
4. 努力提高自己的工作效率和效益。
任职要求：
1. 能够熟练操作相关设备和工具，经验丰富者优先；
2. 适应轮班制度，服从公司安排；
3. 具备基本的沟通技巧和团队合作精神；
4. 具有亲和力和责任感，为公司创造价值。
1. 完成提供的线路板焊接加工任务；
2. 维护和保养焊接设备；
3. 在规定时间内按要求完成工作任务；
4. 努力提高自己的工作效率和效益。
任职要求：
1. 能够熟练操作相关设备和工具，经验丰富者优先；
2. 适应轮班制度，服从公司安排；
3. 具备基本的沟通技巧和团队合作精神；
4. 具有亲和力和责任感，为公司创造价值。
工作地点
房山区北京金朋达航空科技有限公司06
工作地点
公司信息
青岛泽腾医疗科技有限公司
未融资 · 100-299人 · 医疗设备/器械
已审核
公司介绍
公司拥有雄厚的资金基础、人才济济的研发阵容和具有先进创新理念的运营团队。公司倡导团队协作，公平公正，强调员工与企业共成长的企业文化，鼓励创新，致力于为员工营造充分展示自我才智、发挥潜能的舞台，除了为员工提供极具竞争力的薪酬福利待遇外，公司还建立了一整套与员工的职业生涯发展相结合的合理晋升体系，针对不同特点的员工设置不同的晋升通道，专业技能优秀的员工可以按照技术路线晋升，管理才能卓越的员工可以按照职能体系晋升。员工晋升以绩效考核结果为基础，同时又作为薪酬调整的依据。公司内部空缺岗位优先考虑内部竞聘人员，为员工提供广阔的发展空间。
工商信息
企业名称 青岛泽腾医疗科技有限公司
企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股）
法人代表 刘茂存
经营状态 存续
成立时间 2023-10-31
注册资本 1000万元
认证资质
营业执照信息
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