岗位要求:
1、本科以上学历,物理、电子、材料相关理工科背景;
2、3年以上滤波器行业CSP封装工作经验;
3、能适应长期出差;
4、良好的沟通、协调能力
岗位职责:
1、对接封测厂,完成封装项目的导入,保证封测制程稳定及按时交付,推进封测厂完成制程能力提升;
2、对接设计人员,封测厂,晶圆厂,主导完成基板审图,EQ确认等工作;
3、封装项目管理,确保项目顺利完成,包含封测厂PID建档资料的提供,封装流片跟进,流片完成后报告编写等;
4、建立封装工艺管控标准,对导入量产后的制程数据进行分析,保证封装制程的稳定性;
5、协助封测厂提升封装制程能力;
6、上级领导安排的其他工作事项。