更新于 2月24日

CMP工艺工程师

1-1.6万
  • 无锡锡山区
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招2人

职位描述

研磨工艺抛光CMP电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1、负责CMP新工艺的开发、优化及导入,制定并执行开发计划,重点提升工艺的稳定性与制程能力(CPK)。
2、主导或参与新产品、新材料的工艺研发与验证项目。
3、进行实验设计,并对工艺数据进行深度分析,定位问题根源。
4、独立排查和解决生产中的工艺异常,提出并实施有效的改善方案。
5、负责编制及维护工艺文件、技术报告、SOP等各类技术文档。
任职要求:
1、本科及以上学历,理工科相关专业背景。
2、3年以上半导体行业CMP工艺实际工作经验。
3、熟悉半导体制造基础知识及CMP制程,精通业界主流CMP设备(如Applied Materials、Ebara等)的性能、参数及其与工艺的关联。
4、拥有成功主导或参与新产品/新工艺研发项目的完整经验。
5、具备强大的数据分析能力与实验设计(DOE)能力,能够独立解决复杂工艺问题。

工作地点

锡山区吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司

职位发布者

周先生/人事主管

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公司Logo吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司成立于2014年,是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业,为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案,有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、2023年江苏独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。
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