400-885-9898
职位描述
研磨工艺GRINDINGDICINGPOLISHING电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1.负责客户样品的打样以及数据的总结
2.熟悉word/excel/PPT等办公软件，能使用matlab更佳
3.负责新耗材的测试，并总结数据以及结果
4.协助现场工程师，完成设备工艺验收
5.有磨削加工经验者更佳
任职要求：
1.本科及以上学历，经验丰富者可放宽至大专。
1.负责客户样品的打样以及数据的总结
2.熟悉word/excel/PPT等办公软件，能使用matlab更佳
3.负责新耗材的测试，并总结数据以及结果
4.协助现场工程师，完成设备工艺验收
5.有磨削加工经验者更佳
任职要求：
1.本科及以上学历，经验丰富者可放宽至大专。
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工作地点
锡山区吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司
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职位发布者
周先生/人事主管
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吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司成立于2014年，是一家国内领先的半导体设备平台型公司。公司主要从事各类半导体专用设备和材料的研发、生产、销售以及设备升级改造业务。公司致力于建设平台型半导体设备企业，为国内外上百家晶圆厂和先进封装厂提供数百款定制化的设备及工艺解决方案，有效填补了国内半导体设备供应的空缺。公司先后荣获国家级高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、2023年江苏独角兽企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心等多项资质和荣誉称号。
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