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半导体装配工程师

9000-12000元·13薪
  • 深圳 龙岗区
  • 1-3年
  • 大专
  • 全职
  • 招3人
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职位描述

非2026年在校生安装/调试电子/半导体/集成电路电气机械/电力设备
负责半导体产品装配工作
要求：
1.1年以上电子、非标自动化设备类装配工作经验，对装配工作有较为深入的理解
2.熟悉半导体装备生产制造流程及生产过程，有半导体设备装配经验优先
3.大专学历，机械设计类专业
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奖金绩效

十三薪，六险一金

工作地点

工作地点
深圳龙岗区星光园区1
位置图标
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入职公司信息

入职公司 华为技术有限公司
公司地址 上海青浦区岑杨路与练西公路交叉口西50米西岑社区
公司人数 10000人以上

公司信息

外企德科数字技术有限公司

未融资 · 10000人以上 · 专业技术服务 已审核 已审核

2209 个在招职位

公司介绍

外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。 它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。 公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。

工商信息

企业名称 外企德科数字技术有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
法人代表 宋菲菲
经营状态 存续
成立时间 2023-11-24
注册资本 5000万元
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认证资质

营业执照信息 劳务派遣经营许可认证

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