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职位描述
机械设备仪器仪表
1、按照微组装工艺流程和SOP要求，负责物料检验、清洗，基板、芯片粘接贴片，引线键合，电阻/激光焊接等工作。
2、协助工程师完成新产品工艺验证及数据收集。
3、负责常见的微组装缺陷的分析、改进与维修。
岗位要求：
1、3年以内有微组装/半导体封装工作经验的；或者应届生（大专学历），微电子、材料加工工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业
2、技能要求：了解贴片DA设备、绑线WB设备操作，能看懂电路和结构图纸，会操作显微镜等分析测试设备；视力良好，动手能力强。或者了解耦合设备或者网络分析仪，会操作显微镜等分析测试设备，动手能力强、学习能力强，认真细致、有责任心。
3、愿意在无尘间工作；接受制造车间、非研发实验室。
工作时间：
早上8.30-12.00 下午1.30-6.00，五天八小时制度，超出算加班费
工作地点
深圳龙岗区平湖智造园智造园
客户公司信息
客户公司名称 华为技术有限公司
客户公司地址 上海青浦区岑杨路与练西公路交叉口西50米西岑社区
客户公司人数 10000人以上
公司信息
外企德科数字技术有限公司
未融资 · 10000人以上 · 软件/IT服务
已审核
公司介绍
外企德科数字技术有限公司是一家2023年新成立的中外合资企业。成立于2023年11月24日，公司定位：专注于为信息技术企业提供人才及数字技术外包解决方案的中外合资企业。 它是由中国人力资源服务行业的FESCO（北京国际人力资本集团）与全球人力资源服务领导者The Adecco Group（德科集团）合资成立的。 公司主要提供网络技术服务、软件外包服务、计算机系统服务、技术进出口、软件开发等信息技术相关服务。专注于为信息技术企业提供信息技术类人才及数字技术外包解决方案。
工商信息
企业名称 外企德科数字技术有限公司
企业类型 有限责任公司（港澳台投资、非独资）
法人代表 宋菲菲
经营状态 存续
成立时间 2023-11-24
注册资本 5000万元
认证资质
营业执照信息 劳务派遣经营许可认证
