400-885-9898
职位描述
封装工艺研磨工艺电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
1、负责超精密减薄磨削/研磨类产品的工艺测试与工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进；
2、负责对质量问题的分析处理工作，有效做好预防措施，落实教育培训；
3、负责本工序新工艺技术的开发、工艺技术持续改进、工艺试验论证等；
4、参与本工艺部购买设备时，性能对比，为部门领导决策提供依据；负责本工艺设备安装、调试、设备参数设置、新设备操作培训，协助维修人员排除设备故障；
5、负责本工序生产效率的提高；
6、配合进行新产品的导入和本工序新产品的调试工作；
7、负责研磨工艺文编编写、优化、修改、完善；
8、负责生产操作人员上岗培训、考试、考核等；
岗位要求：
1、机械、电子类相关专业，专科及以上学历；
2、具备CMP等半导体相关设备操作经验，工艺文件编写经验、有较强的动手能力，沟通能力强 ；
1、机械、电子类相关专业，专科及以上学历；
2、具备CMP等半导体相关设备操作经验，工艺文件编写经验、有较强的动手能力，沟通能力强 ；
3、熟悉Disco等主流减薄、划片设备；
4、3年及以上集成电路芯片厂减薄工艺相关工作经验。
4、3年及以上集成电路芯片厂减薄工艺相关工作经验。
工作地点
山东省济南市章丘区涌泉路与溪亭泉街交叉口西南180米4号标准厂房
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职位发布者
柴女士/人资主管
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山东芯通微电子科技有限公司山东芯通微电子科技有限公司，是一家专业从事FC BGA、WB BGA中高端芯片封装测试的高新技术企业，技术和产品方向是我国目前基本空白或市场占有率极低的高端先进技术和产品，芯通微电子核心技术团队成员平均在封测业内具有10年以上从业经验，过往均就业于国内外知名封装测试企业，目前项目一期投资超两亿元，工厂面积超万平方米，2024年10月建成投产。
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