职位描述
干湿制程统筹刻蚀电镀半导体/芯片
岗位职责：
1、掌握刻蚀、光刻、干法 / 湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切基础工序，参与多模块 PIE、新产品导入现场辅助工作；
2、协助处理单站及跨站生产问题，参与制程改善、良率提升、成本优化及流程整合；
3、协助开展量产制程分析、客诉跟进、可靠性数据整理与基础分析；
4、执行客户工单处理，参与良率监控，协助异常问题跟进与改善措施落地；
5、配合完成资源协调、汇报材料整理、跨模块对接及交付件按时提交。
1、掌握刻蚀、光刻、干法 / 湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切基础工序，参与多模块 PIE、新产品导入现场辅助工作；
2、协助处理单站及跨站生产问题，参与制程改善、良率提升、成本优化及流程整合；
3、协助开展量产制程分析、客诉跟进、可靠性数据整理与基础分析；
4、执行客户工单处理，参与良率监控，协助异常问题跟进与改善措施落地；
5、配合完成资源协调、汇报材料整理、跨模块对接及交付件按时提交。
任职要求：
1、良好的半导体制造刻蚀、光刻、干法/湿法、扩散、CMP、电镀、晶圆磨划切等后加工或封测工艺理解能力；
2、良好的执行力；
3、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
4、5年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、CMP、电镀、FC、晶圆磨划切等工艺经验/先进封测PIE&YE相关经验；
5、对MES、YMS、SPC、ADC等先进封测制造常用软件有一定的理解；
6、大专及以上学位，英语熟练。
2、良好的执行力；
3、性格乐观开朗，耐压能力强，有良好的沟通及理解力。
4、5年以上先进封测制造刻蚀、光刻、干法/湿法、CMP、电镀、FC、晶圆磨划切等工艺经验/先进封测PIE&YE相关经验；
5、对MES、YMS、SPC、ADC等先进封测制造常用软件有一定的理解；
6、大专及以上学位，英语熟练。
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工作地点
东莞*********
公司信息
公司介绍
东莞锐信仪器有限公司于2023年1月成立，位于东莞塘厦镇，占地面积1200亩(分三期建设)，注册资金75亿人民币，研发与制造团队规模1000+人(根据项目建设节奏逐步投入)，是东莞国资委重点投资企业。公司秉承国家重点发展半导体制造的政策牵引，建立FCBGA 、Wafer Bumping、FOWLP等先进封装技术，致力于发展先进封测技术服务，提供系统级封装测试整体解决方案。
工商信息
企业名称 东莞锐信仪器有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 黄黎文
经营状态 在营（开业）
成立时间 2023-01-13
注册资本 750000万元
认证资质
营业执照信息
