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【大厂外包】封测技术员

1.4-2万·13薪
  • 深圳龙华区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装工艺芯片封装电子/半导体/集成电路
1. 负责公司与相关半导体供应商之间的管理
2. 构建封装工程能力,负责产品导入及转量产评估和验收,
3. 负责封装(或BP)质量管理和物料处置
4. 支撑供应商进行相关流程系统建设
岗位要求:
1. 电子、半导体、测试测量及自动化相关专业,本科及以上学历;
2. 敬业负责、耐心细致,具有良好的团队协作精神,吃苦耐劳;
3 有工作经验者,有半导体功率器件或封装厂经验的优先;
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工作地点

深圳龙华区华为九华山工业园.

入职公司信息

  • 入职公司: 某制造业公司
  • 公司地址: 深圳龙华区
  • 公司人数: 10000人以上

认证资质

营业执照信息 人力资源服务许可认证

职位发布者

冯女士/人事经理

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河南诚猎人力资源有限公司
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