封装工艺工程师

工作职责
1. 负责封装工艺的设计、优化与标准化，制定SOP并指导产线执行，确保产品性能与良率达标。
2. 主导封装过程中的工艺问题分析与解决，通过DOE实验等方法优化关键参数，提升生产效率。
3. 跟踪封装设备的运行状态，参与设备维护与升级方案制定，保障产线稳定运行。
4. 与研发、质量团队协作，将新材料特性与封装工艺结合，推动新产品的工艺落地。
任职要求
1. 本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料、机械工程等相关专业。
2. 具备2年以上封装工艺相关工作经验，熟悉环氧树脂、硅胶等封装材料特性及应用场景。
3. 掌握封装设备（如灌胶机、固化炉、测试设备）的操作与维护，能独立完成工艺调试。
4. 具备较强的问题分析能力，能通过数据分析、实验验证解决工艺异常问题。
5. 熟悉ISO9001质量管理体系，具备良好的团队协作与沟通能力。