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电子信息系统硬件工程师

1-2万
  • 武汉江夏区
  • 经验不限
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

设计硬件测试PCB设计EMC设计通用设备制造
岗位职责:
1.负责产品硬件的需求分析、设计、器件选型(BOM)、PCB布板、调试、测试,熟悉相关通信协议;

2.负责产品调试、测试等工作,可进行基本的上位机软件开发、调测;
3.负责撰写、更新各产品的相关的设计输出文件;
4.负责现有产品升级和维护;
5.编写编制研发/生产部门所需的BOM、产品图纸、技术文件和工艺文件。

任职要求:
1.本科及以上学历,电子信息、电子电路及信号处理、自动控制、通信工程、通信与信号处理、计算机硬件、微电子、物理等及相关专业;
2.良好的动手能力,能根据项目经理的要求设计实验方案并实施,分析实验数据;
3.熟练掌握电子测试仪器使用,具有相应的分析能力,能独立完成相关任务;
4.具备CET-4及以上良好的英语听说读写能力;

5.熟悉信息系统硬件和软件设计,熟练设计模拟、数字电路完成特定产品所需功能,掌握调试优化相关性能参数的技巧;

6,有大、小家电行业研发生产一体型企业工作经验优先考虑

福利待遇:
1,五险一金、双休、法定节假日

PL:我司在武汉市东湖高新区光谷三路东湖自贸区内
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工作地点

江夏区武汉东湖综合保税区移动终端产业园12号2层

职位发布者

卢女士/人事经理

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公司Logo湖北芯连达技术有限公司
湖北芯连达技术有限公司位于武汉东湖新技术开发区,专注于半导体与芯片技术领域,业务涵盖集成电路设计、芯片制造及封装测试,同时拓展至智能仪器仪表、电子元器件等关联领域。公司以自主研发为核心,近期在芯片封装技术方向取得突破,获得压力传感器芯片封装设备相关专利,为产品创新提供技术支撑。公司严格遵循质量标准体系,建立从研发设计到生产制造的全流程品控机制,致力于为客户提供高性价比的解决方案。主营业务延伸至通用零部件加工、智能车载设备及工业自动化系统制造,形成从芯片设计到终端应用的产业链协同能力。团队秉持“细节决定品质,用户需求至上”的服务理念,通过科学严谨的技术管理与客户需求深度对接,持续提升产品可靠性。作为新兴科技企业,湖北芯连达技术有限公司依托武汉光谷半导体产业生态,聚焦芯片封装测试与传感器技术研发,积极探索工业自动化与智能制造领域的技术融合,为电子信息产业升级提供底层技术赋能。
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