职位描述
工艺设计装配工艺半导体/芯片
岗位内容:
1. 负责逆变器等电子产品的装配工艺;
1. 负责逆变器等电子产品的装配工艺;
2.新品导入,工艺设计;
3. 根据生产需求设计工装夹具、新品导入、生产过程工艺等;
4. 生产过程工艺工艺执行监督,文件资料编写。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、电气等相关工科专业背景;
2. 能够独立承担项目并解决问题,具有出色的创新思维和组织协调能力;
3. 具有良好的沟通和团队合作能力。
3. 根据生产需求设计工装夹具、新品导入、生产过程工艺等;
4. 生产过程工艺工艺执行监督,文件资料编写。
任职要求:
1. 大专及以上学历,电子、电气等相关工科专业背景;
2. 能够独立承担项目并解决问题,具有出色的创新思维和组织协调能力;
3. 具有良好的沟通和团队合作能力。
工作地点
重庆市-九龙坡区-聚业四路8号

公司信息
认证资质
营业执照信息

更新于 今天



