更新于 3月20日

先进封装工程师

8000-15000元·13薪
  • 杭州西湖区
  • 经验不限
  • 本科
  • 校园
  • 招1人

职位描述

芯片封装
职位描述:
1. 负责激光器产品透镜/FA耦合工艺研发、技术验证及测试工作;

2. 解决耦合、点胶等过程技术问题,并负责设计优化;

3. 按照工艺要求,进行设备调试,DOE验证;

4. 完成设备日常点检校准,产品首件点检等日常工作;

5. 编写激光器耦合技术文档。

任职要求:


1. 熟练使用AutoCAD solidworks等办公软件;

2. 熟练掌握半导体激光技术原理,熟悉半导体激光器设计和仿真;

3. 熟悉掌握半导体激光器耦合工艺标准;

4. 有蝶形/BOX光器件透/FA耦合经验;
了解集成光子芯片,了解半导体工艺。

工作地点

杭州西湖区钱唐材料实验室502室

认证资质

营业执照信息

职位发布者

胡恬/人事经理

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