更新于 4月3日
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责
1、熟悉半导体后段制造流程，熟悉ECP Barrier/Seed等半导体工艺主流设备；
2、负责ECP电镀设备的装机调试、工艺匹配及日常维护以及保养；
3、协助工艺进行相关问题的调查和解决，提升工艺良率；
4、主导设备异常（Down机、Particle超标、Plating均匀性偏移等）的Root Cause分析及预防机制建立；
5、编制设备SOP等文档，主导跨部门技术培训；
6、 负责设备的升级改造与备品备件采购计划的确定。
任职要求
1、本科及以上学历，机械工程/电子工程/材料科学等相关专业；
2、2年以上12英寸Fab ECP设备经验，熟悉LAM/ACM等机台架构及PLC控制系统；
3、掌握ECP核心模块（电镀槽、阳极控制系统、后清洗单元）维护技术；
4、具备SPC/FDC数据分析能力；
5、精通半导体设备厂务需求，有装机经验优先；
工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
工作地点
公司信息
芯曜鑫技术(上海)有限公司
未融资 · 500-999人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
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