更新于 5月14日
职位描述
半导体
岗位职责
1、工艺优化与良率管理：负责封装工艺关键制程的日常监控与参数优化，分析封装工艺数据，识别工艺波动，提出改善措施，制定并更新标准作业流程（SOP），确保持续改进；
2、异常处理与问题解决：快速响应生产异常（如Defect、Low Yield），进行根因分析并推动解决，优化机台性能与检测方法；
3、新产品导入（NPI）支持：参与新产品的工艺开发与验证，确保设计可量产，评估新物料、新设备的适用性，提供工艺技术建议，协助完成试产报告，推动新产品快速爬坡。
任职要求
1、本科及以上学历，理工科类及管理类专业；
2、熟悉：SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D等；
3、3年以上封装工作经验，熟悉激光工艺等主要工序生产过程及质量管理，快速解决问题，降低风险，降本增效，人才培养；
4、主导或参与重大项目改善及质量改善，有新品导入及量产产品质量提升经验。
工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
公司信息
芯曜鑫技术(上海)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
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