更新于 5月14日
职位描述
半导体
岗位职责
1、熟悉磨划机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术；
2、新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制；
3、依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能；
4、引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本；
5、熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件。
任职要求
1、本科及以上学历，理工科类及管理类专业；
2、熟悉：SPC、MSA、FMEA、DOE、5WHY、8D等；
3、3年以上封装工作经验，熟悉Dincing Grinding等主要工序生产过程及质量管理，快速解决问题，降低风险，降本增效，人才培养；
4、主导或参与重大项目改善及质量改善，有新品导入及量产产品质量提升经验。
工作地点
上海浦东新区小湾村北张家宅
公司信息
芯曜鑫技术(上海)有限公司
未融资 · 500-999人 · 半导体/芯片
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