材料研发工程师

【本岗位直接负责项目，请应届生勿投，非硕士及以上学历请勿投，谢谢！节约互相的时间】
主要职责
1、协助或独立进行新型材料（重点：金属（钢铁）、电子封装材料、半导体材料及相关领域）的设计、开发与实验研究。
2、参与材料制备、合成、加工及样品制备等实验操作。
3、对材料进行结构表征（如SEM, TEM, XRD, EDS等）与性能测试（如力学、电学、热学、可靠性等）。
4、分析实验数据，撰写实验报告，评估材料性能并提出改进建议。
5、跟踪相关领域的技术发展和文献资料，参与技术调研。
6、协助撰写技术文档，包括实验记录、研究报告等。
7、与团队成员（研发、工艺、测试等）协作，推进项目进展。
任职要求
1、学历与专业： 硕士及以上学历，材料物理、材料科学与工程、金属材料工程、无机非金属材料工程、电子封装技术、微电子学与固体电子学、应用物理学（材料方向） 等相关专业。
2、岗位核心： 对材料研发工作有浓厚兴趣，具备扎实的材料科学基础知识。
3、需要有科学数据处理经验、机器学习开发材料或熟悉材料模拟软件
4、基本技能（优先考虑）：
了解常用材料表征设备（如SEM, TEM, XRD, FTIR, 力学试验机等）的原理和基本操作。熟悉常用材料性能测试方法。具备基本的数据分析能力和实验设计思维。熟练使用Office办公软件（Word, Excel, PowerPoint）。
5、经验： 工作经验不限，接收优秀应届生。有相关实习/项目经验者优先。
6、素质： 良好的学习能力、动手能力、分析解决问题能力、责任心和团队协作精神。
加分项
1、有1-3年材料研发工作经验，曾参与过与金属（钢铁）、电子封装或半导体材料相关的课题研究或项目。
2、熟悉材料模拟软件（如第一性原理计算、相图热力学计算、相场模拟、有限元分析等）。
3、了解材料失效分析或可靠性测试。
4、良好的英文文献阅读能力。
我们提供
富有竞争力的薪酬福利。
完善的五险一金及补充福利（如下午茶、团建、带薪年假等）。
系统化的入职培训和在岗技能提升机会。
参与前沿材料研发项目的机会，与经验丰富的团队共事。
清晰的职业发展通道和晋升空间。