更新于 4月21日

贴合设备开发工程师

8000-16000元·13薪
  • 东莞
  • 3-5年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

半导体设备测试
1、负责贴膜工艺(含电子元器件、面板、外壳等各类产品)的设计、优化与标准化,制定贴合工艺参数、操作流程,解决贴膜过程中出现的气泡、划痕、偏移、脱胶
等复杂质量问题,提升贴膜合格率和生产效率。
2、负责贴膜设备、工具的选型、调试与维护指导,优化贴膜辅助工装,推动贴膜工艺自动化升级,降低人工操作强度和损耗.
牵头新品贴膜工艺验证、样品试制工作,配合研发、生产部门完成产品迭代,撰写贴膜工艺文件、质量标准及操作培训手册。
3、负责车间贴膜岗位人员的技术培训、指导与考核,规范作业行为,提升团队贴膜技术水平和质量意识。
4、跟踪贴膜材料、工艺的行业发展趋势,筛选优质贴膜物料,优化成本结构,持续提升贴膜工艺竞争力。

工作地点

工作地点
东莞沃格南方基地(研究院)-停车场
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公司信息

江西沃格光电集团股份有限公司

已上市 · 1000-9999人 · 半导体/芯片、半导体/芯片、电子电路基础元件/模组 已审核 已审核

23 个在招职位

公司介绍

江西沃格光电集团股份有限公司于2009年在新余成立,2018年正式登陆上交所主板(证券代码:SH603773),是中国领先的玻璃基线路板及相关电子器件研发、制造企业。公司坚持以技术创新引领企业发展,先后荣获国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业等国家级奖项和资质平台。拥有一系列自主研发玻璃基线路板技术的沃格,是全球目前极少数拥有全制程工艺能力和制备装备的公司。2022年,沃格聚焦半导体先进封装载板与第三代半导体显示(microLED直显、miniLED背光)两大方向,分别成立了湖北通格微和江西德虹两家全资子公司,领先于全球同业,进行玻璃基产品的产业化布局。目前,沃格已形成覆盖光电玻璃精加工、玻璃基Mini/MicroLED,以及玻璃基高算力芯片载板、射频器件玻璃基板、光通讯模块玻璃基板等多领域的产品体系,在技术研发与产业化运用方面持续突破,累计获得专利400余项,为显示面板、半导体先进封装及5G/6G通信行业提供高性能的玻璃基线路板解决方案,推动电子器件向更轻薄、更高集成度、更高频信号传输等方向演进。

工商信息

企业名称 江西沃格光电集团股份有限公司
企业类型 股份有限公司(上市、自然人投资或控股)
法人代表 张春姣
经营状态 存续
成立时间 2009-12-14
注册资本 2.25亿元
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认证资质

营业执照信息

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