cnc编程主管

岗位职责：
1. 编程与工艺标准制定：独立完成半导体非金属塑料零部件（PEEK、PPS、PTFE、PEI、POM、PA等）的加工程序编制，制定并维护工艺技术标准（切削参数、刀具路径策略、冷却方式等）。
2. 多轴编程能力：熟练进行四轴、五轴联动编程，能针对塑料件薄壁、易变形特点优化刀路；熟悉马扎克、DMG、兄弟等五轴及车铣复合设备特性。
3. 客户订单与工艺策划：主导解读客户订单、图纸及相关技术规范，策划数控车、车铣复合、走心机等工序的工艺流程，确保工艺方案满足半导体行业对尺寸精度、洁净度和可追溯性的要求。
4. 刀具选型与管理：主导新品开发及量产优化过程中的刀具确认（塑料加工专用刀具、PCD刀具、单晶刀具、压缩铣刀等），跟进特殊刀具进度，建立刀具寿命与换刀标准。
5. 工装夹具设计：主导工装夹具设计，充分考虑塑料件易变形、易受夹持力影响的特点，优先采用真空吸盘、软爪、仿形支撑等防变形设计方案，并跟踪夹具加工进度。
6. 程序编制与试制跟踪：独立完成数控车、车铣复合等设备的程序编制，跟踪首件试制及小批量生产过程，及时调整参数解决变形、毛刺、烧伤等问题。
7. 工艺标准化与知识管理：负责标准化工艺资料的系统维护与受控管理，包括标准刀单、程序清单、程序检查表、标准工时、参数表等，确保版本可追溯。
8. 异常处理与技术攻坚：主导新品开发及量产过程中的工艺异常处理（不良品根本原因分析及纠正预防措施），重点解决塑料加工中的尺寸漂移、毛刺、应力变形等典型问题。
9. 团队建设与技术培训：负责编程及工艺技术人员的专业培训与能力提升，培养团队在塑料精密加工领域的编程与工艺能力。
10. 优化与降本增效：持续优化程序与加工策略（如减少空跑、优化进给路径、分层切削、减少装夹次数），协助工艺工程师降低加工成本、提升良率与效率。
11. 工作地点：苏州。

任职要求：
1. 大专及以上学历，机械制造、数控技术或相关专业；5年以上精密编程工作经验，其中至少2年半导体塑料零部件或精密非金属零件加工经验；有1年以上编程团队或技术小组管理经验。
2. 精通3轴、4轴、5轴联动编程及数控车床编程；具备宏程序编写能力，能根据设备特性修改和优化后处理。
3. 熟练掌握工程塑料（PEEK、PPS、PTFE、PEI、POM、PA等）的切削特性，深刻理解塑料加工中的热影响控制、应力释放、尺寸稳定性、毛刺抑制及洁净度要求。

4. 具备气动/真空/手动夹具设计能力，能设计定位可靠、装夹高效、防变形、防错防呆的工装方案，尤其擅长软爪、仿形支撑、真空吸盘等塑料件专用夹具。
5. 熟悉各种材料（重点是塑料及少量金属辅助件）对应的刀具参数要求，能根据塑料类型选择合适刀具材质、几何角度及涂层。
6. 熟悉各类数控车床、车铣复合、走心机及五轴加工中心，了解马扎克、DMG、兄弟等主流设备及操作系统。
7. 熟练操作Office办公软件及CAD、UG、Mastercam等绘图与编程软件。
8. 了解ISO 9001质量管理体系，能按要求编制和维护工艺类受控文件；有半导体行业对材料批次追溯、洁净度管控、变更管理要求认知者优先。
9. 有半导体、医疗、精密仪器制造行业背景，或有多品种、小批量工艺策划经验者优先。