嵌入式电子研发工程师

一、岗位简介
本次招聘全栈式嵌入式电子研发工程师，聚焦工业级嵌入式产品全流程研发工作，覆盖软硬件架构设计、PCB设计、嵌入式程序开发、系统移植优化、产品测试验证、生产工艺落地及行业合规适配等全链条工作。岗位要求独立完成产品从方案设计、研发落地、测试验证到量产导入的全生命周期开发，主打软硬件一体化全栈研发，核心对接铁路、电网工业领域产品项目，技术含金量高、成长空间大。
二、岗位职责
1、负责工业级嵌入式产品软硬件整体架构设计、方案选型与技术落地，主导项目前期可行性评估、技术方案输出，统筹产品整体研发方向，解决核心技术难点。
2、独立完成STM32全系列芯片底层驱动、应用程序开发调试，负责RT-Thread实时操作系统的移植、裁剪、优化及功能组件开发，适配工业产品实时性、稳定性运行要求。
3、主导2层及以上PCB版图设计、布局布线优化，精通EMC电磁兼容规划、抗干扰设计与硬件可靠性优化，规避工业场景电磁干扰、温变、高压等环境风险，保障产品工业级使用稳定性。
4、统筹硬件电路设计、调试与验证工作，协同研发团队完成电路原理测试、性能验证、问题复盘迭代，输出完整硬件测试报告，确保电路方案可落地、可量产。
5、深耕铁路、电网行业技术标准与合规要求，完成产品技术合规适配、送检对接工作；负责全套研发技术文档、测试文档、量产文档的编写、归档与迭代优化。
6、负责产品量产工艺制定、生产流程优化，对接生产部门解决量产过程中的技术问题，完成产品从研发到量产的无缝落地；跟进产品售后技术问题，提供核心技术支撑。
7、完成上级安排的其他研发相关技术工作。
三、任职要求
1、本科及以上学历，电子信息、电气工程、计算机、自动化控制等相关专业，专业基础扎实。
2、5年及以上工业级嵌入式产品全栈研发经验，熟悉铁路、电网类工业产品研发流程者优先。
3、精通STM32全系列芯片软硬件开发，熟练掌握底层驱动、外设配置、功能逻辑开发及问题调试，可独立完成芯片适配开发工作。
4、熟练运用RT-Thread实时操作系统，精通系统裁剪、内核优化、设备驱动开发、第三方组件移植与适配，具备工业场景系统稳定性优化经验。
5、熟练使用Altium Designer、Cadence等主流设计软件，精通2层PCB完整设计流程，熟练掌握EMC电磁兼容设计、阻抗匹配、信号完整性优化技巧，具备工业PCB抗干扰、高可靠性设计经验。
6、熟悉工业电子产品测试方法、可靠性验证标准，具备独立制定产品测试方案、解决软硬件兼容问题的能力；熟练掌握产品生产工艺制定、量产导入流程。
7、熟悉铁路、电网行业相关技术规范与准入标准，具备相关行业产品研发、送检、合规对接经验者优先。
8、身体健康，具备良好的职业素养、极强的独立研发能力和团队协作意识，沟通高效，能够适配因公出差及加班需求，抗压能力强。
四、岗位优势
1、全栈成长赛道：不局限单一软硬件开发，覆盖设计、研发、测试、量产、合规全流程，全方位提升工业嵌入式研发综合能力。
2、优质项目资源：核心对接铁路、电网刚需工业项目，项目稳定、技术壁垒高，行业认可度强。
3、自主研发空间：主导产品整体架构与技术方案，自主把控研发节奏与技术方向，充分发挥个人技术能力。
4、完善薪酬福利：配套行业竞争力薪资、项目奖金，缴纳五险一金，享有节日福利、开展团建、技术培训、晋升通道清晰。