半导体设备工程师

新加坡东部新建12英寸(300mm)全自动化晶圆厂，顶尖合资联合创立，融合全球领先的晶圆制造与芯片设计技术。
岗位内容:
1、积极与设备及材料供应商，合作伙伴协作，识别技术短板，开发，评估并验证纠正与预防方案；
2、完成生产工艺的验证与维护工作；
3、牵头推进工艺稳定性与能力的持续改进，提升产品质量；
4、新加坡东部新建12英寸(300mm)全自动化晶圆厂，顶尖合资联合创立，融合全球领先的晶圆制造与芯片设计技术。
岗位内容:
1、在洁净室环境中维护设备性能，开展基础警报故障排查，及时定位根本原因并解决设备重大问题；
2、按期完成新设备的安装与验证工作，持续提升设备正常运行率，推动缺陷率降低，增强硬件性能；
3、建立设备防护与监控系统，预防设备故障或性能下降等。
工作要求：
1、有8"/12"Wafer Fab 工作经验
2、熟悉Process/Equipment其中任一模块。
3、1-3年半导体厂前道模块工程师经验(接受2025届的本科或硕士应届生)
薪资待遇：4000-6500新币/月(具体面议)
其它待遇：根据公司效益及员工表现享有花红，根据劳工法享有年假，病假等。
工作时间：周一至周五8:30am-6pm，超时按照劳工法计算加班。
最终以雇佣合约为准!优化生产工艺并实现精准管控等。
工作要求：
1、有8"/12"Wafer Fab 工作经验
2、熟悉Process/Equipment其中任一模块。
3、1-3年半导体厂前道模块工程师经验(接受2025届的本科或硕士应届生)
薪资待遇：4000-6500新币/月(具体面议)
其它待遇：根据公司效益及员工表现享有花红，根据劳工法享有年假，病假等。
工作时间：周一至周五8:30am-6pm，超时按照劳工法计算加班。
最终以雇佣合约为准!