芯片线生产总负责人(LED)

地点：苏州张家港
面试流程：二轮面试（可协调线上）
公司产品：蓝白光，倒装银镜LED MINI芯片（涉及镀膜，还有Ag银镜，暂不涉及外延工艺）
部门情况：30人规模（张家港目前做的是芯片，总部武汉还有封测）
汇报对象：董事长
工作职责
1、参与制定年度经营战略目标，并制定与之匹配的生产战略和年度运营计划。
2、制定并实施产能规划，确保生产能力能够满足当前和未来的销售需求。
3、监督整个生产流程，确保各车间、生产线按计划有序运行，达成产值目标及订单保质保量的生产交付任务。
4、建立并监控芯片线核心KPI体系，进行数据分析，驱动绩效改善。
5、负责编制和控制生产预算，严格控制生产成本(直接人工、制造费用、物料消耗等)。
6、领导工艺、设备等部门，通过工艺优化、效率提升、浪费消除等方式持续降低单位生产成本。
7、主导或参与新工艺、新技术的引进、验证和推广应用。
8、评审新产品试制方案，确保生产系统的可制造性。
9、完成公司领导交办的其他生产或管理任务。
教育背景：本科学历，45岁内
工作经验要求：
1、10年以上生产管理经验及5年以上芯片行业（LED优先）同生产管理岗位工作经验;
2、熟悉生产工艺和生产流程，生产管理技能，懂PMC，了解PVD或者CVD工艺;
3、出色的领导力和沟通协调能力，能够有效管理多部门协作，踏实靠谱，勤奋实干;
4、优秀的分析决策能力，能够快速准确地识别问题并提出解决方案，能够快速理解和执行公司战略;
5、具备数据分析和处理能力，能够对生产数据进行分析和优化;
6、具备团队合作和心理承压能力，具备坚韧和百折不挠的精神;
7、具备良好的沟通能力，能够与员工，管理层和合作伙伴进行有效的沟通。