更新于 3月27日
职位描述
1. 负责国产芯片（如如华为昇腾310系列、地平线、寒武纪、君正等）上的驱动开发与调试；
2. 编写或移植底层BSP（Board Support Package），包括bootloader、kernel、设备树等，确保芯片在目标平台上的稳定运行；
3. 实现常用通信接口（SPI、I2C、UART、CAN、PCIe、以太网、NPU共享内存通道等）驱动配置、性能优化和数据链路验证；
4. 处理原型板Bring-up，定位硬件通信异常或信号问题；
5. 与系统软件团队协作，提供驱动API及中间层服务接口，确保上层软件可正常调用；
6. 编写驱动相关文档，如调试指南、使用说明书、寄存器配置说明等；
7. 面向车载系统、边缘 AI 推理平台等目标场景，参与从单板到多板集成方案的设计与验证 。
任职要求：
• 计算机、电子、通信、自动化等相关专业硕士学历，或优秀本科毕业生，985或211院校；
• 熟练掌握 C 语言，具备嵌入式系统开发或 Linux 内核基础，熟悉基本调试工具（gdb、perf、ftrace 等）；
• 对驱动模型（如platform driver）或设备树配置有一定了解；
• 有BSP开发、bootloader/u-boot/kernel移植等经验者优先；
• 具备国产芯片平台（如昇腾、寒武纪、瑞芯微、地平线等）或 ARM 架构 SoC（如 RK3588）学习/项目经验者优先，有 PCIe、高速以太网、共享内存等互联经验者优先；
• 能阅读英文芯片手册与技术文档，有较强的问题分析和沟通能力；
• 有志于从事嵌入式系统与芯片底层软件方向，愿意与团队共同成长。
工作地点
公司信息
天使轮 · 20人以下 · 人工智能、半导体/芯片
已审核
公司介绍
引领后摩尔时代的芯片设计新纪元——致力于成为集成芯片设计的全球领军企业我们的使命在摩尔定律即将终结的背景下，芯片行业正经历深刻变革。算力需求和高效能芯片的高速增长，促使芯片设计向规模化、集成化方向发展。我们专注于开发下一代集成芯片及其设计自动化工具，推动芯片设计从传统电路电子设计自动化（EDA – Electronic Design Automation）向集成芯片系统级设计自动化（SDA – Systems Design Automation）的全面变革。通过芯粒级复用和先进封装技术，我们帮助客户突破设计周期、芯片尺寸和工艺局限，助力全球芯片产业实现高效、敏捷的创新。技术领先优势我们以全自主研发的核心技术为驱动力，覆盖硬件架构设计、系统软件优化和软硬件协同开发全流程。业务与市场前景面向集成芯片，我们提供从设计工具开发到定制服务的全栈解决方案。团队力量由国际领军专家创立，团队汇聚芯片与系统设计自动化领域的顶尖人才，在国际专业领域平台即时掌握市场动向，确保创新与需求无缝对接，已积累大量先进理论成果和工具原型，为行业变革提供坚实支撑。为何选择我们？-变革性技术在算力爆发与芯片复杂度激增的时代，我们自主研发的集成芯片及其设计自动化工具链，突破传统芯片集成电路设计工具局限-稀缺性赛道专注填补国际集成芯片系统级设计领域的空白，推动国产芯片实现“集成创新”弯道超车。-已验证潜力技术方案获头部科技企业合作验证，核心成果发表于芯片设计自动化顶级国际会议，团队学术及工业界影响力持续突破加入我们，共创未来在芯片设计变革的浪潮中，我们提供充满挑战与成长的舞台。无论您是硬件架构师、软件开发者还是算法专家，都能参与前沿技术研发，见证中国芯片自主创新的里程碑。加入我们，一起定义后摩尔时代的芯片设计新范式！
