半导体产品工程师（14薪、双休、六险一金）

二、新产品与样机研发管理
●样机排产计划： 根据新产品开发项目里程碑，负责研发样机的排产计划制定，合理规划资源分配，确保样机制作按时完成并满足性能指标。
●新产品全流程管理： 负责从产品概念设计（包括制定产品功能和性能要求）、原型制作与测试，到设计转换、试产验证，以及后续的产品迭代改进的全过程管理。
●跨部门协同： 作为新产品开发小组的核心成员，与市场、生产、质量、供应链等部门紧密合作，实施项目化管理，推进研发工作的顺利进行。
●设计评审与验证： 组织产品设计过程中的设计评审、技术验证和技术确认，确保设计方案的科学性、合理性及可制造性。
●KPI关联产品开发： 主导或参与新产品开发项目，推进产品性能指标达成。

三、订单产品交付与转产支持
●订单技术支持： 配合销售部门进行售前技术支持，出差完成客户需求调研。
●NPI试产导入： 参与新产品的试产（NPI）导入，协助运营中心验证新工艺、新材料的量产可行性，并将生产端的反馈有效传递至研发部门。
●技术资料移交： 配合产品移交生产，负责相关技术、工艺文件、标准样品件的制定、审批、归档和保管，确保技术文件完备率达标。
●生产技术支持： 为生产部门提供工艺指导与培训，协助解决生产中出现的难点问题，并对工艺革新进行验证。

四、知识累积与技术创新
●技术趋势跟踪： 跟踪下一代半导体材料与工艺技术的发展动态，评估其技术成熟度及市场潜力，为技术预研提供决策依据。
●专利与知识产权：每年至少完成1项及以上专利申请，为公司技术储备提供支持。
●技术文档管理： 收集、整理、分析、研究汇总与研发相关的技术信息和资料，建立健全技术档案管理制度。

【任职要求】
1. 教育背景
本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术、材料科学与工程、机械工程、自动化、光学工程、物理学等相关理工科专业。
2. 工作经验
●2年以上半导体设备、精密制造或相关行业产品工程、研发或工艺相关工作经验优先。
●有刻蚀、薄膜沉积、检测等半导体设备领域经验者优先。
3. 专业技能
●熟悉产品从概念到量产的全流程，具备技术可行性分析、设计评审及样机排产管理能力。
●具备良好的项目管理能力，能够作为核心成员推动跨部门协作项目的完成。
●熟练使用相关设计、数据分析软件及办公软件。
4. 素质要求
●深度沟通能力： 能够与客户进行深度技术交流，在复杂的客户需求与内部技术语言之间灵活切换，确保需求对齐。
●问题分析能力： 能系统性分析产品技术问题，找到根本原因并推动改进，响应客户疑问。
●责任心与结果导向： 关注交付进度与产品质量，能主动跟进样机排产计划及订单交付节点。
●能接受因工作需要（如客户深度交流、试产跟线、售前支持、展会）进行的合理出差。

【福利待遇】
1、14薪、所见即底薪，高提成、入职即缴纳六险一金
2、双休、提供餐补
3、提供节日福利、生日福利
4、不定期举行聚餐、团建活动
5、法定节假日及其他带薪休假(年休假、婚假、产假等)