职位描述
PCB半导体/芯片
一.资格条件:
1.充满挑战意识和责任感,能够主导推进业务进展
2.可使用 Cadence Allegro, PADS 和 AutoCAD Tool 。
3.CPU、GPU、APChip用PCB的高设计经验者。(PCB80层以上者;MLO30层以上者)
4.探针卡PCB、Socket用PCB设计有经验者。(在探针卡及Socket公司有设计工作经验者)
5.英语可读/写者(即使不能会话,也能理解半导体专业用语者)
二..优待事项:
1.Simulation Tool 使用及分析有经验者(Cadence PowerPI, TDR,Crosstalk, Ansys等)
2.Load Board (PIB)、Mother Board 设计 有经验者
3.机构设计有经验者,工作地点可选择苏州工业园区或浙江嘉兴
1.充满挑战意识和责任感,能够主导推进业务进展
2.可使用 Cadence Allegro, PADS 和 AutoCAD Tool 。
3.CPU、GPU、APChip用PCB的高设计经验者。(PCB80层以上者;MLO30层以上者)
4.探针卡PCB、Socket用PCB设计有经验者。(在探针卡及Socket公司有设计工作经验者)
5.英语可读/写者(即使不能会话,也能理解半导体专业用语者)
二..优待事项:
1.Simulation Tool 使用及分析有经验者(Cadence PowerPI, TDR,Crosstalk, Ansys等)
2.Load Board (PIB)、Mother Board 设计 有经验者
3.机构设计有经验者,工作地点可选择苏州工业园区或浙江嘉兴
工作地点
工业园区儒众智能科技(苏州)有限公司

认证资质
营业执照信息 人力资源服务许可证

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