高级软件工程师（增材制造方向）

二、任职要求
我们必须要求您具备:
(一)技术栈:
1.精通 C# 及 .NET/VPF 框架，具备中大型工业软件客户端开发经验。
2.熟练掌握 C/C++，能够用于开发高性能计算模块或底层接口。
3.有python开发经验。
4.精通 OpenCV 库，有扎实的数字图像处理经验。
5.精通OpenGL等图形渲染库。
(二)专业知识:
1.深刻理解 DLP光固化 技术的基本原理、工艺流程及关键质量影响因素。
2.掌握计算机图形学基础，有OpenGL、Opencascade、OpenCV等GPU加速开发经验者优先。
3.熟悉运动控制基本原理，有基于固高、雷赛等主流控制卡进行二次开发的经验。
(三)核心能力:
1.具备出色的系统性解决问题能力，能独立负责从需求分析到部署上线的完整闭环。
2.拥有优秀的沟通能力，能在软件、机械、光学、电气等多学科团队中高效协作。
(四)我们优先考虑您具备:
1.拥有3D打印(SLADLP/LCD)，PCB激光直接成像(LDI)，半导体光刻或数控系统等相关行业的产品开发经验。
2.具备计算几何背景，熟悉STL等三维模型文件格式及切片算法原理。
3.有使用Git进行团队协作开发和CI/CD流程的经验。
4.计算机、软件工程、自动化、光电、机械电子及相关专业本科及以上学历。
三、我们提供
1.有竟争力的薪酬体系(年薪范围可面议)。
2.与行业顶尖专家共事的机会，参与定义前沿技术产品。
3.清晰的技术晋升通道和持续的技能发展支持。
4.完善的福利保障。
5.开放、协作、以结果为导向的技术文化。