职位描述
电子/半导体/集成电路
• 核心职责:
a. 主导硬件需求分析、方案设计及器件选型,完成原理图设计与仿真分析。
b. 负责高速接口(如PCIe,DDR)评估板的板级SI优化,提供关键布局布线规则,指导并评审PCB设计。
c. 主导硬件板卡验证,支持系统级调试与问题定位。
d. 负责硬件技术风险管理,推动测试自动化的硬件实现。
• 职位要求:
a. 电子、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历,3年以上高速接口硬件开发经验。
b. 熟悉高速接口协议,具备扎实的SI/PI理论基础及仿真分析能力。
c. 能独立完成高速硬件设计、调试及故障排查,熟悉示波器、电源等仪表。
d. 具备较强的动手能力。具备高度的责任心、严谨细致的工作作风和良好的团队沟通能力。
a. 主导硬件需求分析、方案设计及器件选型,完成原理图设计与仿真分析。
b. 负责高速接口(如PCIe,DDR)评估板的板级SI优化,提供关键布局布线规则,指导并评审PCB设计。
c. 主导硬件板卡验证,支持系统级调试与问题定位。
d. 负责硬件技术风险管理,推动测试自动化的硬件实现。
• 职位要求:
a. 电子、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历,3年以上高速接口硬件开发经验。
b. 熟悉高速接口协议,具备扎实的SI/PI理论基础及仿真分析能力。
c. 能独立完成高速硬件设计、调试及故障排查,熟悉示波器、电源等仪表。
d. 具备较强的动手能力。具备高度的责任心、严谨细致的工作作风和良好的团队沟通能力。
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工作地点
珠海市-香洲区-天羽道与智水路交叉路口往东北约130米

工作地点

公司信息
翰林号科技(上海)有限公司
未融资 · 20-99人 · 电子/半导体/集成电路
已审核
工商信息
企业名称 翰林号科技(上海)有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人独资)
法人代表 麦晋榕
经营状态 存续
成立时间 2025-09-26
注册资本 500万元
认证资质
营业执照信息
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