岗位职责:
1、系统级方案设计:负责面向高精度传感类产品的嵌入式软硬件整体解决方案设计,包括编码器、电涡流位移/振动传感器、六维力/力矩-角度融合感知模块等;
2、系统解决方案开发:开发底层驱动程序(如 SPI/I²C/UART/CAN/RS485 等接口驱动);实现传感器信号采集、滤波、校准、温度补偿及数据融合算法(如 Kalman 滤波、坐标变换等);设计低功耗、高实时性嵌入式系统架构;实现标准工业通信协议(如 Modbus、CANopen、EtherCAT、PROFINET 等)或自定义协议;
3、硬件开发:阅读并评审原理图与 PCB 设计,BOM制作及产品的元件选型;负责制作样机及调试、成本优化设计;执行产品整机调试及电气性能测试分析,并提出改进意见;
4、产品验证与优化:制定测试方案,完成高低温、EMC、振动等环境适应性验证;优化系统响应延迟、精度稳定性与抗干扰能力;
5、技术文档输出:编写系统设计方案、接口协议文档、用户手册及量产移交资料。
任职要求:
1、学历专业:本科及以上学历,电子工程、自动化、测控技术与仪器、计算机、通信或相关专业。
2、核心技能:精通 C/C++ 嵌入式编程,具备扎实的数据结构与算法基础;
3、熟悉 ARM Cortex-M/A 系列(如 STM32、NXP i.MX RT、TI Sitara)或 RISC-V 架构;
4、熟悉常见传感器原理(电感式、电容式、应变片、磁编码等)及信号调理技术。
5、硬件能力: 能独立阅读原理图,理解模拟前端(AFE)、ADC/DAC、电源管理、EMC 设计;
6、具备使用万用表、示波器、LCR 表、网络分析仪等设备进行硬件调试的能力。
7、项目经验(满足可加分):有编码器(光电/磁/电感式)、电涡流传感器、多维力传感器、IMU 或机器人关节模组开发经验;
8、参与过工业自动化、机器人、高端装备或精密测量类产品的嵌入式系统开发;具备汽车零部件开发经验,掌握16949体系。
9、附加能力:了解基本数字信号处理(DSP)或状态估计算法者优先;熟练使用一种以上PCB制作软件;具备良好的英文技术文档阅读能力;责任心强,具备系统思维和跨团队协作能力,能独立推进从原型到量产的全流程。