关节模组硬件工程师

岗位职责
1. 硬件方案设计
负责关节模组（集成伺服驱动、编码器接口、电机控制、通信接口等）的硬件架构设计与方案选型。
完成关键器件选型与评估，包括主控MCU、功率器件（MOSFET/IGBT等）、驱动芯片、电源管理、采样电路、通信接口等。
2. 电路设计与开发
负责原理图设计、PCB Layout设计（高速信号、功率回路、EMC设计等）。
完成硬件调试、功能测试、性能测试、可靠性测试，解决开发过程中的硬件问题。
3. 小批量量产支持
配合工艺及生产部门，完成硬件相关的DFM（可制造性设计） 评审，确保硬件设计适合批量生产。
参与小批量试产，跟进试产中的硬件问题，推动设计优化和问题闭环。
编写硬件测试规范、生产测试指导、BOM等技术文档。
4. 性能与可靠性优化
针对电机驱动控制的性能需求（响应速度、控制精度、效率、热管理等），持续优化硬件方案。参与EMC、环境适应性、寿命测试等可靠性验证工作
5、完成领导安排的其他任务。