数字后端工程师（中级）

【岗位职责】
1、能够独立负责中等复杂度模块从Netlist到GDSII的完整物理实现，包括Floorplan、Power Planning、Place、CTS、Route和时序收敛。
2、独立完成负责模块的IR/EM分析，并解决常见的DRC/LVS问题。
3、独立完成模块级的静态时序分析，制定并执行修复时序违例的方案。
4、能够运用工具完成模块级的低功耗架构验证和功耗分析。
5、具备独立定位和解决后端实施过程中遇到的常见物理、时序问题的能力。
6、能够编写和维护Tcl/Perl/Python脚本，以自动化设计流程，提升工作效率。
7、积极与前端、DFT等团队协作，并能指导初级工程师完成工作。
【任职要求】
・熟悉车规芯片后端设计
・需要根据项目需求阶段性出差驻场
1、学历专业：本科及以上学历，微电子学／集成电路/电子工程等相关专业。
2、项目经验：3年以上芯片数字后端设计经验，至少全程参与过1-2个成熟工艺节点的流片项目。
3、工具与工艺：熟练使用Cadence或Synopsys一家的P&R工具，并对另一家有了解。
4、熟练使用STA签核工具进行时序分析。
5、具有12nm/16nm/28nm/40nm等成熟工艺节点的成功流片经验
6、熟练掌握后端全流程，能够独立制定模块级的实施方案。具备一定的时钟树综合和时序优化经验。熟悉低功耗设计流程。能够独立处理ECO。
7、具备模块级后端设计的完整经验。有处理中等规模模块（如数千万门级）的经验者优先。
8、脚本熟练掌握Tcl/Perl/Python等至少一种脚本语言，能够编写自动化脚本以提高工作效率。
9、熟练使用Tcl/Perl/Shell等常用脚本语言.
【工作地点】
无锡市新吴区国家软件园6期北冕座B
【工作时间】
双休；弹性上下班制度,每天3个时间段供选择
8:30-17:30
9:00-18:00
9:30-18:30
【薪资】
具体薪资根据工作经验和年限面谈
【公司情况与岗位亮点】
・我们专注于先进工艺下超大规模芯片定制设计与IP及芯粒解决方案，参与业界领先的高性能芯片项目
・我们的核心团队具备超过20年的先进工艺超大规模芯片全流程设计经验
・我们提供竞争力的薪酬和福利体系：六险一金，餐补交通补贴，项目奖金，年终绩效奖金（15薪），驻场家属交通补贴，团建，下午茶
・我们提供弹性工作机制，可以自主安排工作时间，支持远程/混合办公，实现工作与生活的平衡。我们相信优秀的人才需要自由的空间来创造最大价值。公司推行以信任为基础的弹性工作制和项目驱动文化，关注你的输出而非坐班时间，没有僵化的考勤，只有明确的项目目标和交付节点。你的绩效取决于项目成果和质量。
・我们以明确的项目目标为核心，给你充分的发挥空间，清晰的项目里程碑与成果奖励，你的贡献直接可见。
・我们有完善的培训体系与清晰的职业发展路径，通过系统化的课程和实战项目持续扩充知识储备与技能边界，还能获得资深导师的针对性辅导，确保你的成长与业务前沿同步。
【岗位加分项】
・.熟悉 DC 等综合工具，具备前后端协同优化经验
・熟悉Fusion compiler和Innovus
・熟悉Power Signoff工具
・熟悉top design planning
・熟悉DDR PCIE等常见IP
・有 16nm 及以下 FinFET 工艺项目经验优先