职位描述
可靠性测试晶圆制程测试失效分析测试机台维护
工作职责
1. 负责TC Wafer制程中测试机台的日常操作与点检,确保设备运行参数稳定,保障测试流程连续性。
2. 执行晶圆电性测试任务,深度分析测试数据并输出良率报告,精准识别异常批次并推动问题闭环。
3. 联动生产质量部门开展失效分析(Internal QA),针对探头漂移、绝缘电阻下降、晶圆应力碎裂等问题,运用SEM/EDX等工具完成Root Cause分析,主导制程优化以提升产品循环使用寿命。
4. 维护测试机台及探针卡状态,优化测试程序逻辑,提升整体测试效率与数据准确性。
5. 参与新机型导入验证,整理技术文档并协同跨部门完成项目落地。
任职要求
1. 硕士及以上学历,材料科学与工程、精密仪器、机械电子、微电子、传感器技术或自动化等相关专业。
2. 拥有2年及以上精密制造、传感器研发或半导体封装领域工作经验,具备热敏元件、真空焊接或微组装工艺背景者优先。
3. 熟练使用AutoCAD/SolidWorks等绘图软件进行产品结构设计,掌握电子电路基础及数据采集系统(DAQ)、电信号处理技术。
4. 能独立完成实验数据分析(Excel/Origin/Minitab),具备撰写DOE工艺实验报告的能力。
5. 具备极强的动手能力与细节把控力(适配微米级组装场景),能适应无尘室环境下的工艺调试工作,有攻克技术难点的钻研精神与责任心。
1. 负责TC Wafer制程中测试机台的日常操作与点检,确保设备运行参数稳定,保障测试流程连续性。
2. 执行晶圆电性测试任务,深度分析测试数据并输出良率报告,精准识别异常批次并推动问题闭环。
3. 联动生产质量部门开展失效分析(Internal QA),针对探头漂移、绝缘电阻下降、晶圆应力碎裂等问题,运用SEM/EDX等工具完成Root Cause分析,主导制程优化以提升产品循环使用寿命。
4. 维护测试机台及探针卡状态,优化测试程序逻辑,提升整体测试效率与数据准确性。
5. 参与新机型导入验证,整理技术文档并协同跨部门完成项目落地。
任职要求
1. 硕士及以上学历,材料科学与工程、精密仪器、机械电子、微电子、传感器技术或自动化等相关专业。
2. 拥有2年及以上精密制造、传感器研发或半导体封装领域工作经验,具备热敏元件、真空焊接或微组装工艺背景者优先。
3. 熟练使用AutoCAD/SolidWorks等绘图软件进行产品结构设计,掌握电子电路基础及数据采集系统(DAQ)、电信号处理技术。
4. 能独立完成实验数据分析(Excel/Origin/Minitab),具备撰写DOE工艺实验报告的能力。
5. 具备极强的动手能力与细节把控力(适配微米级组装场景),能适应无尘室环境下的工艺调试工作,有攻克技术难点的钻研精神与责任心。
工作地点
上海松江区九里亭科创街区1号楼2楼

认证资质
营业执照信息

更新时间 6月17日



