职位描述
组装工包住厂内食堂半导体芯片产品操作车间安全合规生产数据记录
工作职责
1. 按照生产工艺要求,完成半导体芯片相关产品的组装、测试或包装等基础操作。
2. 严格遵守车间安全规范与设备操作流程,确保生产过程的安全性与合规性。
3. 负责生产区域的日常清洁与设备维护,保障工作环境整洁有序。
4. 及时记录生产数据并反馈异常情况,协助质量管控与问题排查。
任职要求
1. 初中及以上学历,能识别基础的生产指令与操作规范。
2. 具备电子厂、制造业等相关岗位经验者优先,无经验者可接受岗前培训。
3. 工作认真细致,具备较强的责任心与执行力,能适应车间工作环境。
4. 服从生产安排,能配合完成日常生产任务与临时工作调整。
补充说明
1. 薪资标准:300元/天
2. 福利政策:包吃住,允许携带手机
3. 招聘人数:若干(根据产线需求调整)
原标题:《急聘普工/操作工260/天包吃住带手机》
1. 按照生产工艺要求,完成半导体芯片相关产品的组装、测试或包装等基础操作。
2. 严格遵守车间安全规范与设备操作流程,确保生产过程的安全性与合规性。
3. 负责生产区域的日常清洁与设备维护,保障工作环境整洁有序。
4. 及时记录生产数据并反馈异常情况,协助质量管控与问题排查。
任职要求
1. 初中及以上学历,能识别基础的生产指令与操作规范。
2. 具备电子厂、制造业等相关岗位经验者优先,无经验者可接受岗前培训。
3. 工作认真细致,具备较强的责任心与执行力,能适应车间工作环境。
4. 服从生产安排,能配合完成日常生产任务与临时工作调整。
补充说明
1. 薪资标准:300元/天
2. 福利政策:包吃住,允许携带手机
3. 招聘人数:若干(根据产线需求调整)
原标题:《急聘普工/操作工260/天包吃住带手机》
工作地点
济源市富士康工业园

认证资质
营业执照信息

更新于 5月12日





