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器件封装工程师

1.5-2万
  • 武汉江夏区
  • 5-10年
  • 本科
  • 全职
  • 招4人

职位描述

光学器件封装封装测试光器件光通信耦合封装电子/半导体/集成电路通信/网络设备
岗位描述:
1.熟悉光通信半导体激光器,光电探测器等工作原理和结构类型;
2.熟悉光通信光器件的结构原理,光路和结构设计,等;
3.熟悉各种光通信用光器件的COB,COC工艺,具有实际操作能力和分析;
4.具有光器件常见异常问题的分析处理能力

任职条件:
1、5年以上高速光器件开发经验,有100G及以上光器件设计优先考虑。
2、具备基本的光学理论知识。
3、具备一定的光器件供应链资源,熟悉业界主流光芯片、电芯片(TIA 和driver),结构件方案
4、熟练使用设计开发软件Solidworks、Pro E,Zemax,Rsoft,Office word PPT excel
5、精通光模块测试方法及含义;
6、具备英语听说读写能力。

工作地点

武汉江夏区华工科技激光产业园

职位发布者

成亚璘/人事经理

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华工正源成立于2001年,注册资本10亿元,是华工科技产业股份有限公司(000988)旗下核心子公司。公司的业务板块包括5G、F5G、数据中心、智能汽车、5G To B、数字新能源等,现已广泛应用于国家网络通信等重要领域,现有员工超3000人,拥有多名海内外资深博士,市场占有率处于行业领先地位。华工正源拥有业界先进的端到端产品综合解决方案,申请专利330+件,承担100多项国家高等技术研发项目,累计参与起草国家和行业标准60余项,连续16年荣膺“中国光器件最具竞争力企业10强”榜单,并被国家发改委、科技部等联合授予“国家企业技术中心”、“国家技术创新示范企业”称号,公司还拥有博士后科研流动站,是下一代互联网接入系统国家工程联合实验室之一,也是国际光电委员会IPEC首创会员单位。华工正源致力于为全球客户提供更具竞争力的光通信产品,为构筑互动全联接时代搭建着更快速、更便捷的信息桥梁。
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