400-885-9898
雇员点评标签
职位描述
芯片封装封装工艺封装测试封装设计MEMS传感器封装电子/半导体/集成电路计算机硬件
岗位职责
1、根据项目要求，完成产品封装方案设计及封装工艺设计
2、负责封装设计和引线框架设计，并通过仿真分析，试验验证，经验总结等多种方法，不断提高设计水平
3、针对设计图纸资料，进行管理和更新，确保封装设计履历的准确连续完整
4、根据部门业务运营需要和领导安排以及公司项目管理文件规定，开展封装设计开发和新产品导入以及现有产品的设计优化工作，完成计划的项目任务
任职要求
1、本科及以上学历，25岁~45岁，性别不限
2、专业：计算机、电子相关专业
3、外语要求：CET4
4、善于沟通，表达能力强，抗压能力强，具有团队合作精神，具有较强的规划和组织能力，逻辑能力及总结能力强，优秀的团队合作意识；
5、熟练掌握电子电子封装技术，较强的学习力、执行力和团队合作精神
职位福利：五险一金、绩效奖金、通讯补助、交通补助、带薪年假、定期体检、节日福利
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工作地点
深圳龙岗区比亚迪股份有限公司葵涌比亚迪
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