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塑封工艺工程师(NPI)

1.3-2.5万
  • 深圳龙岗区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

雇员点评标签

  • 同事很nice
  • 工作环境好
  • 人际关系好
  • 氛围活跃
  • 团队执行强
  • 实力大公司
  • 交通便利
  • 准时发工资

职位描述

封装工艺芯片封装汽车电子封装MOLDINGSIXSIGMA电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.负责封装Mold工艺开发,不良分析及解决,以及相关工艺标准,SOP的建立。
2.负责相关设备、材料评估和导入,设计DOE,验证ProcessWindow,制定工艺Spec;
3.完成相关工艺的Tech qual;
4.负责对员工,其他人员进行作业培训。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、材料、机械等相关专业
2.3年以上Molding工艺相关工作经验。
3.熟悉SPC、SixSigma、 DOE、基本统计原理,熟悉JMinitab。
4.有强烈的学习能力和钻研精神,具备积极主动的工作态度;
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工作地点

深圳市-龙岗区-葵涌街道华强路延安路1号门

职位发布者

张女士/HRBP

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