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封装NPI工程师
1-1.8万
杭州
西湖区
3-5年
本科
全职
招1人
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雇员点评标签
同事很nice
工作环境好
人际关系好
职位描述
芯片封装
封装工艺
封装测试
封装设计
岗位职责:
1、新产品可制造性及风险策划(DFM),覆盖BOM选材、工艺流程设定、生产管控计划制定等;
2、与内、外部封装厂合作,在线跟踪新工艺、新产品的进度,及时解决工程阶段的技术难点,推动工艺及生产管控改善;
3、协助解决封装的技术问题点,提供改善计划、制定实验、跟进进度并进行结果总结;
4、定期汇报新产品导入进度,保证按期交付样品并完成无风险量产导入;
岗位要求:
1、本科以上,3年以上封装工艺,特别是贴片/回流焊/塑封的工艺经验。
2、精通框架打线类和Clip类封装,有功率模块类封装经验更佳;
3、熟悉封装测试全流程的工艺、材料和关键控制点;熟悉产品的NPI导入流程,熟悉APQP或IPD流程;
4、较强的沟通、组织和团队合作能力,较强的质量意识,优秀的工程报告撰写能力,
5、具备SPC、FMEA、DOE等相关知识
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工作地点
西湖区杭州士兰微电子股份有限公司
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认证资质
营业执照信息
完善一份简历
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完善简历 涨薪36%
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职位发布者
张操丽/人事经理
立即沟通
张操丽 / 人事经理
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杭州士兰微电子股份有限公司
电子/半导体/集成电路,电子/半导体/集成电路
500-999人
已上市
杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,成为第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位(如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等),在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域,已取得了领先的技术与产品研发成果。公司目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域: 1、应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品,包括以光盘伺服为基础的数字音视频SoC芯片和系统、车载多媒体芯片和系统以及视频监控芯片和系统等。 2、基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS和BCD工艺为基础的高压、高功率、高频特殊工艺的集成电路、分立器件和微机电(MEMS)产品。 3、应用于显示屏的高可靠红、绿、蓝三基色LED芯片和器件;应用于半导体照明的高亮度白光LED芯片和器件。士兰微电子非常注重研发的投入和技术的积累,现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站,并积聚了一批高水平、掌握了多方面核心技术的研发骨干,拥有研发人员300余人,博士、硕士超过100人。公司陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委的高技术产业化、工信部电子信息产业发展基金、杭州市重大科技创新专项等项目。在行业深耕多年,持续的技术创新机制和追求卓越的精湛管理为士兰微电子带来了多项荣誉,公司连续多年入围“中国十大集成电路设计企业”、“中国软件业务收入前百家企业”、“十大中国IC设计公司品牌”,被评为“中国十强半导体企业”、“全国五一劳动奖状”、“浙江省专利示范企业”、“浙江省名牌产品”等荣誉称号。士兰微电子将以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住全球集成电路产业结构调整的机遇,以半导体、集成电路产品为主业,设计与制造并举,继续IDM的模式(设计与制造一体),强化投入、扩大产业基础,并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进!士兰微电子衷心祝各位:心想事成,前程似锦!公司地址:杭州市黄姑山路4号邮编:310012联系电话:(0571)88212577传真:(0571)88212577Email:hr@silan.com.cn
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